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《科创板日报》21日讯，2023年一季度，半导体市场仍处于去库存周期，晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，晶圆代工总体业绩预计将连续第二个季度出现衰退，根据群智咨询数据，一季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约825万片（12英寸等效），环比下降约2%；平均稼动率约87%，环比下降约3%。需求方面，半导体市场尤其是消费电子应用的终端需求恢复动力不足，库存水位下降缓慢。供应方面，各晶圆厂商去年四季度起已陆续放缓扩产进度，但2023年全球晶圆代工产能仍将同比增长约6%，并且在未来几年内将保持10%左右的年增长率。
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